[전기신문 송세준 기자] 일진머티리얼즈(대표 양점식)는 23일 삼성전자 반도체 패키지에 사용되는 2㎛ 초극박 (Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하했다고 밝혔다.

일진머티리얼즈가 생산한 2㎛ (마이크로미터/100만분의 1미터) 초극박은 삼성전자 반도체 패키지용으로 공급된다.

특히 2011년 동일본 대지진으로 일본으로부터 초극박 수입이 어렵게 되자 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 이후 10년 만의 쾌거라는 게 회사측의 설명이다.

초극박의 두께 2㎛는 머리카락 굵기의 50분의 1 수준으로 업계에서는 극한의 제조 기술이 필요해 꿈의 제품으로 부른다. 기존에는 일본에서 독점적으로 생산, 전량 수입에 의존해왔다.

일진머티리얼즈도 2006년 초극박 제품 연구 개발에는 성공했지만 상용화에 필요한 글로벌 반도체업체의 인증을 받기까지 15년의 시간과 노력이 필요했다.

일진머티리얼즈는 이같은 국산화 노력을 인정받아 지난 1월 산업통상자원부로부터 ‘소부장 으뜸기업’으로 선정돼 앞으로 5년간 매년 50억원씩 최대 250억원의 연구 개발금과 다양한 지원을 받는다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 일본 미쯔이가 독점하던 중요 소재를 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받고, 폭발적으로 성장하고 있는 반도체 산업 발전에 기여했다는데 가장 큰 의미가 있다”며 “차세대 배터리 소재, 차세대 통신(5G) 소재 등의 개발과 특허를 가속화 시켜 글로벌 R&D 회사로 발전시키겠다”고 말했다.

일진머티리얼즈는 1978년부터 국내 최초로 일본이 독점하고 있던 동박 개발에 나서 국산화에 성공, 전자 IT 강국의 초석을 다진 소재 전문기업이다.

1999년 당시 과학기술부는 일진의 동박 제조 기술을 “20세기 한국의 100대 기술”로 선정해 산업사적 가치를 인정했다.