기존보다 검침성공률이 개선된 고속 PLC(전력선통신) 모뎀칩이 개발되면서 한전 AMI사업이 탄력을 받을 전망이다.

한국에너지효율화협동조합(이사장 박창일)은 AMI(Advanced Metering Infrastructure; 지능형검침인프라)용 모뎀과 DCU(Data Concentration Unit; 데이터집중장치)에 사용되는 기존 PLC칩보다 검침성공률이 월등히 뛰어난 제품을 최근 출시했다고 밝혔다.

IoT PLC칩 출시로 기존 PLC칩과 퀄컴 등 외산칩이 지중구간에서 보인 통신검침의 한계를 극복할 수 있을 것으로 기대된다. 이에 따라 지중구간에서 대체 통신기술을 찾고 있는 한전의 선택폭도 넓어질 전망이다. 개발된 칩에 적용된 기술이 단체표준으로 지정될 경우 한전은 향후 AMI사업에 해당 칩이 적용된 모뎀과 DCU를 본격 도입할 것으로 예상된다.

칩 개발을 주도한 조합사는 씨앤유글로벌, 아이앤씨테크놀로지, 인스코비 등 3개사다. 3개사는 이미 자체 기술을 확보해 2006년 제정된 KS(KS X ISO/IEC 12139-1)를 기준으로 칩을 생산해왔지만, 구버전이 현재의 기술트렌드 및 외산칩과의 호환성 등을 따라갈 수 없게 되자 새로운 규격으로 신제품을 출시한 것이다.

이번에 개발된 PLC칩은 지중(땅속) 구간에서 각종 전파방해 등으로 검침성공률이 떨어지는 기존 칩의 단점을 극복한 것이 강점이다. 기존 칩은 IEEE 표준과 호환되는 외산칩보다 성능이 떨어져 기술 혁신이 필요한 상황이었다.

조합은 2년간 100억원을 투자해 40nm 미세 공정을 기반으로 ‘IoT PLC 양산칩’을 개발했다. 기존 칩보다 효과적으로 저주파수대역을 사용할 수 있는 윈도우드(Windowed) OFDM 방식을 적용해 수신감도를 20dB 이상 개선했다. 유동적으로 반복 전송하는 다이버시티와 채널코덱을 사용해 통신 신뢰성을 높였다.

또 물리 계층(PHY)과 미디어 액세스 컨트롤 계층(MAC)을 정의하는 표준인 저속도 무선 개인 통신망(IEEE 802.15.4) 방식을 채용해 네트워크 구성이 간편한 게 장점이다. 여기에 RPL(IPv6) 라우팅을 지원함으로써 네트워크 구성시간을 줄일 수 있고, PLC채널의 상황변화에 민첩하게 대응할 수 있다.

이러한 성능개선으로 IoT PLC칩은 통신 음영지역이 많은 지중구간에서 높은 통신검침률을 기록했다. 실제로 전남 나주 빛가람동에 위치한 한전의 저압 AMI통신 신기술 현장에서 실시된 실증에서 100% 검침률을 보였다고 조합 측은 설명했다.

조합은 IoT PLC칩에 대한 자체 표준인 ‘IoT를 위한 전력선통신 매체접근제어 및 물리계층 일반 요구사항’을 국내 단체표준화하는 작업을 진행할 계획이다.

나동채 한국에너지효율화협동조합 전무는 “IoT PLC칩은 실증테스트를 통해 지중구간에서도 100% 통신검침률을 기록해 HPGP와 와이-선(Wi-SUN), LTE 등 경쟁 통신방식보다 우수하다는 것을 증명했다”며 “표준화 작업을 통해 IoT PLC의 사용기반이 마련되면 한전의 AMI사업도 탄력을 받을 것으로 기대된다”고 말했다.